Panasonic 高導熱覆銅板

針對多樣的散熱用途,提供適用的解決方案中所用的基板材料。實現樹脂基板才擁有的易加工和易設計性,以及優異的性價比。E-COOL系列包含單面/雙面板型、撓性型、多層型和薄板型的產品.

  • 產品類別:印刷制電路板
  • 品牌:Panasonic

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  • 針對多樣的散熱用途,提供適用的解決方案中所用的基板材料。

  • 實現樹脂基板才擁有的易加工和易設計性,以及優異的性價比。

  • E-COOL系列有單面/雙面板型、撓性型、多層型和薄板型的產品。


產品系列

Item
Unit
ECOOL-F
R-775
ECOOL
R-1586H
ECOOL
R-1787
UL / ANSI grade
-
No ANSI
CEM-3
CEM-3
Dietectric layer thickness
mm
0.025
1.0
1.0
Thermal conductivity
W/m.K
0.3
1.5
1.1
Thermal resistance
℃/W
0.6
5.0
6.7


一般性能概要

評価項目

単位

R1787

1.1W/m?k

R1786

松下一般

CEM-3

R1705

松下一般

FR-4

基板熱伝導率

W/m?K

1.10

0.45

0.38

絶縁電阻

Ω

1×108

5×108

1×108

耐漏電起痕性. IEC

-

600≦

600≦

175≦ 250

層間耐電圧

KV/㎜

43

49

44

相対介電常數(1MHz)

-

5.1

4.5

4.7

介質正切(1MHz)

-

0.016

0.015

0.015

耐熱性

220↑

220↑

220↑

料耐熱性 (260℃)

60↑

60↑

60↑

Tg TMA

140

140

140

 

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