Panasonic 半导体封装材

● 可满足半导体封装的窄间距、有助于实现薄小型化、可减少翘曲的基板材料。
● 低热膨胀和耐热性优异,亦可多层使用。

  • 产品类别:印刷电路板材料
  • 品牌:Panasonic
  • 松下的MEGTRON GX材料用于半导体封装, 特别适用于窄间距、薄型化与小型化的半导体封装、在满足封装性能的同时又可

    减少翘曲

  • 这款材料具有优异的低热膨胀和耐热性,亦可用于多层载体封装。

MEGTRON GX Line up

ww_img_megtrongx_012.jpg

一般特性

图片1.png

热门推荐

微信
快乐彩玩法
黑龙江快乐十分前三直遗漏数据 通比牛牛翻牌器 广东新11选5走遗漏 正版葡京特码诗 胜平负14场 11选5概率表 辽宁11选5几点开始每天 福彩31选7开奖走势图 福建22选5开奖结果 15选5预测彩乐乐华东15选5预测 双色球基本走势图体彩 i8手机彩票 浙江风采网南粤36选7走势图 大乐透中奖技巧公式表 河北11选5任选基本